東莞市源林電子科技有限公司

伴隨著電子設(shè)備朝智能化的方向不斷快速發(fā)展，NTC芯片在溫度監(jiān)測、溫度補(bǔ)償、溫度控制中的應(yīng)用越來越廣泛。現(xiàn)有技術(shù)中，NTC芯片的制造材料通常是陶瓷或聚合物，其生產(chǎn)工藝一般為：粉未制備——燒結(jié)錠子——切成片——印刷電極——燒結(jié)銀片——去邊選片——切割。這類NTC芯片包含了金屬電極和陶瓷體，金屬電極層設(shè)于瓷體的兩表面上，金屬電極充分覆蓋瓷體的兩表面。在后續(xù)加工中，NTC芯片根據(jù)不同的需求，通常采用焊接、邦定等方式來安裝固定。當(dāng)采用焊接固定NTC芯片時(shí)，由于芯片的金屬電極面與瓷體面在同一水平面上，容易在芯片頂端和底端發(fā)生短路。當(dāng)采用邦定固定NTC芯片時(shí)，銀膏容易從其中一面金屬電極沿著瓷體側(cè)面橫跨到另外一面的金屬電極，造成短路。NTC芯片短路的問題，會大大增加生產(chǎn)成本，阻礙了生產(chǎn)的進(jìn)行。

為了克服現(xiàn)有技術(shù)中的缺點(diǎn)和不足，源林電子為大家介紹一款防短路的NTC芯片，其包含熱敏基片、第一金屬電極層和第二金屬電極層。熱敏基片其中一表面包含電極區(qū)和絕緣區(qū)，絕緣區(qū)環(huán)繞設(shè)置于電極區(qū)外圍。第一金屬電極層設(shè)于電極區(qū)表面，第二金屬電極層設(shè)于熱敏基片與電極區(qū)相對的另一表面，第一金屬電極層和第二金屬電極層的厚度≥5μm。

這款防短路NTC芯片的制備方法如下：

1、制備熱敏基片：通過配料——球磨——燒結(jié)——切成片——清洗，得到熱敏基片。

根據(jù)材料配方將各種金屬氧化物（錳、鈷、鐵、鎳、銅、鋅）按照相應(yīng)比例配制得混合物料；然后將物料倒入模具中，初步手壓成型后，在超高壓下繼續(xù)成型，得到錠子；將錠子加入預(yù)先鋪好氧化鋁砂的氧化鋁缽內(nèi)，然后用氧化鋁砂填埋錠子后進(jìn)行燒結(jié)，得到燒結(jié)好的錠子；將錠子固定于內(nèi)圓切割機(jī)專用夾具上，調(diào)整參數(shù)進(jìn)行切割，然后用純水超聲清洗干凈后烘干，得到熱敏基片。

2、在熱敏基片雙面印刷金屬漿料并燒結(jié)成電極，在熱敏基片一側(cè)的電極上形成縱橫交錯(cuò)排列的溝槽。

3、沿溝槽對熱敏基片進(jìn)行劃切，得到防短路的NTC芯片。

在熱敏基片的一面切割開槽（開槽的位置根據(jù)電阻測試儀的測試結(jié)果計(jì)算），把槽內(nèi)的金屬電極挖掉后，沿溝槽對NTC芯片劃切，得到防短路的NTC芯片。

防短路的NTC芯片，通過在熱敏基片表面形成絕緣區(qū)，在不增加器件制作成本的前提下，大幅降低了芯片短路的可能性，從而降低生產(chǎn)成本，提高生產(chǎn)質(zhì)量。東莞源林電子科技有限公司采用先進(jìn)的半導(dǎo)體制程，結(jié)合自主知識產(chǎn)權(quán)的NTC芯片材料與加工工藝，通過日本、臺灣、德國進(jìn)口的高精度材料加工、切成片、封裝及測試設(shè)備，實(shí)現(xiàn)了NTC芯片的高精度批量化制造。